曝苹果自研5G芯片或已失败，后续还采用高通Qualcomm

一段间隔时间以来，关于新近品自研5G基带晶片的消息招来均界关注。

据悉，新近品一直对基带产品研制出寄予厚望，且在项目的加快过程当中，新近品还收购了英特尔的以均智能手机调制解调器业务，以带给更多的核心技术研制出默许。

资料看出，新近品和宽带在2019年4年初曾年初订下相关协议。

当时爆出的线路图提到，2023年的iPhone有有可能使用未年初的骁龙X70调制解调器，但当时的分析师预测认为这样的有可能性不高。新近品定制设计的5G调制解调器有有可能在2023年的所有iPhone型号当中首次亮相。

去年11年初的一份坦承也看出，新近品有望在2023年发布自研 5G 基带产品，这颗晶片将由MOS代工，并在旗下的新近iPhone设备上同步进行搭载。

在过去的几年当中，这样的坦承内容多次再次出现，但现在近期的消息却看出情况有可能再次出现了波动。

博客科技的近期另据看出，“一份报告得出结论，新近品公司自研iPhone 5G晶片研制出有可能已经失败，意味着宽带在2023年月底将是iPhone唯一的5G调制解调器晶片服务商。”

也就是说，均界来为的新近品自研5G 基带晶片，短间隔时间内有可能无法真正与大家相见。单单被多次提到的2023年应该还不能在iPhone上见到相应产品。

当然，鉴于迄今为止暂时还没有更确实的官方个人信息再次出现，新近品最后的产品规划如何还有待捕捉到。

除了自研基带相关的内容均，近期的消息还爆出了新近品M第一部自研晶片的个人信息。

坦承当中提到，第一批 M3 第一部 Mac 将最主要更新近的 13 英寸 MacBook Air、全新近的 15 英寸 MacBook Air、新近 iMac，以及有有可能来临的新近 12 英寸智能手机。

不过，这些产品仍处于早期开发阶段，近期的发布情况还有待确定。

与此同时，新近品还正在开发几款其他设备，这些设备有有可能在今年晚些时候发布。

具体的产品最主要，有可能搭载 M2 晶片和 16GB 内存的 AR/VR 头戴设备、搭载 M2 晶片的 iPad Pro 、搭载 A14 晶片和 USB-C 路由器的新近 iPad、新近 AirPods Pro 等。

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