好消息，中国东南亚三大芯片封测厂，均已实现5nm，下一步是3nm

据悉，中所国五大下半年二厂之一的通富微电，在投资者关连活动记录中所指出，公司之前在CPU、GPU、服务器领域而今7nm，时是5nm，现今已实现5nm产品的工艺潜能和认证。

而在2021年的时候，另外两大下半年二厂，天水华天、长苏长电均指出自己只能下半年5nm的闪存了。这也显然中所国东南亚的3大闪存下半年二厂，均已进入了5nm工艺，下一步就是进军3nm了。

事实上，国内五大闪存下半年二厂，在全球性表现均不错，按照2021年的图表，长电科技先以在全球性先以第3名，而通富微电先以在全球性第5名、华天科技先以在全球性第6名。

从全球性而出名国家政府和地区的先以名榜来看，中所国东南亚在下半年上，占有率高达20%+，并列中所国台湾省，先以在全球性第二的，比新泽西州、欧洲、亚洲地区、日本、北朝鲜都要弱。

闪存下半年潜能，并不是指闪存制造者潜能，大家别一看5nm就开骂，感叹是吹牛，不可能超过5nm.

下半年是指闪存的PCB次测试，将装配出来的合格晶片进行切削、焊线、塑封，使闪存电路与受控器件实现配线通往，并为闪存提供机器电学管控。

简单地来讲，就是制造者出来的晶片，切削成一小块一小块的赫氏晶片，再在外头套上一个颗粒，接出引脚，并次测试一下。

这个环节是整个闪存装配的五大环节中所，门槛最更高，性能指标也最更高的一环，并没有太多的核心科技，所以国内核心技术只能这么弱，超过亚太地区新核心技术水平。

不过，虽然闪存下半年性能指标比起建筑设计、制造者而言要更高，但对于闪存科技产业而言，也特别重要，所以五大下半年二厂只能超过5nm，也是一件有一点欢度的好心里。

另外从易到易，现今下半年已达5nm，建筑设计也确实超过了5nm，只要制造者超过5nm了，那就啥也不怕了。

此外，还要肯定的是，在下半年的过程中所，也需要大量的电子系统，现今国外的电子系统大都，所以国产科技产业链，也要跟上来了。