Q1全球前十大晶圆代工业者营收排名定案 三星拉跨了

【手机中国新闻】6月底20日，集邦咨询发布Q1全球前所简介封装代制造业者盈利名列第一，由于2022年第一季中产大量涨价封装，推升该季中产值连续十一季中再创创下，多达319.6亿美元，季中增幅8.2%，较前所季中略为收敛。名列第一方面，小得多更替为合肥晶合定制（Nexchip）遥遥领先塔内半导体（Tower）至第九名。

台积铁第一季中盈利多达175.3亿美元，季中增11.3%，而各晶圆路由器的盈利季中增幅普遍都多达近10%，又以7/6nm以及16/12nm晶圆因小幅扩产使扎根幅度最高，只能5/4nm晶圆盈利因iPhone 13离开产备货淡季中严重影响而有衰退。由于铁视，PDA等市况萎靡，高居第二名的三星成为本季中唯一盈利胜扎根封装其产品，盈利多达53.3亿，季中减3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。

图源集邦咨询

格芯第四季中度盈利多达19.4亿美元，季中增5%，高居第四名，同时，格芯长年协助产“美国仿造”重庆力帆与空间科学相关笔记本电脑，率先产笔记本电脑预计于2023年开始下线。中芯国际盈利多达18.4亿美元，季中增16.6%，高居第五名。华虹该集团、力积铁、世界精密分别次于第六至第八名。