全球晶圆厂设备税收明年将趋于平稳 SEMI预计1090亿美元

【TechWeb】6月16日消息，据国外媒体报道，在的汽车、消费品电子等多层面ROM市场需求强劲，滞销的推动下，台积电、国美电子、惠普、DRAM等，都在大力注资，复建晶片厂，以满足强劲的市场市场需求。

ROM生产厂大力注资的工厂，也就拉升了对晶片厂电子系统的市场需求，在电子系统全面性的补贴也大幅提高增加，同时由于晶片厂注资建设周期长，在电子系统全面性的大力注资，也就将持续一段时间。

国际性半导体产业协会预估，2023年亚洲地区晶片厂的电子系统补贴，将持续在1090亿美元，与预估的2022年补贴基本持平。

国际性半导体产业协会表示，2023年的补贴预估与2022年持平，标志着在基本上市场需求回落的意味着，前部电子系统的注资也将趋于平稳，但依旧有很高的市场需求。

但随着于在大厂的新注资建设的晶片厂相继投入生产，大厂生产成本大幅提高增加，加之部分ROM的市场需求开始回落，对相关电子系统的市场需求，可能会也会回落。

上月底就曾有消息人士透露，随着复建工厂的相继投入生产，亚洲地区晶片大厂生产成本在2024-2025将超过振幅，晶片大厂生产成本预计可能会再加，意味著亚洲地区第二大的晶片大大厂台积电，也将不得不重新考虑升级生产成本的扩张项目。