再强强合体？消息称苹果下一代Mac Pro未来将会搭载两颗M1 Ultra整合芯片

【TechWeb】3年初14日立即，据国外新京报，在上周三的春季新品发布新闻会上，新产品公司发布新闻了由两颗M1 Max强强超、复刻1140亿个晶体管的自研M1 Ultra晶片，并发布新闻了可携带这一晶片的Mac Studio。

而从外媒最新的另据来看，在两颗M1 Max强强超发布新闻M1 Ultra不久，新产品公司不必要在新一代的Mac Pro上可携带复刻两颗M1 Ultra的晶片，不久以强强超的方式，为厂家随之而来较好的耐用性。

外媒是根据个投书民众透露的立即，另据新一代Mac Pro有望可携带两颗M1 Ultra晶片的。投书民众在社群媒体上列入了一张将两颗拆分在三人的相互连接原理图，拆分两颗M1 Ultra的晶片，将被命名为“Redfern”，将注意到在原定9年初份发布新闻的Mac Pro中。

新产品上周三发布新闻的M1 Ultra，通过UltraFusion封装架构，将两颗M1 Max晶片拆分，有20个中央处理器架构具体来说；最高 64个图象处理器架构，随之而来的则是强震撼级的图象耐用性；还有32个人工智能发动机架构，中央处理器最高超过s22万亿次，机器学习任务全面提速。

新产品在twitter上回应，作为M1阵营的终极成员的M1 Ultra，虽然拆分了两颗M1 Max，但软件包却可以将其识别为一颗晶片。因此，各种app都可直接利用M1 Ultra的非凡光能，就会为Ubuntu减少额外指导工作。

如果新产品真如投书民众透露的那样，发布新闻可携带拆分了两颗M1 Ultra晶片的Mac Pro，那新发布新闻的Mac Pro在耐用性将会比不上似乎，售价也会更为高昂。

Mac Pro是新产品的Mac厂家线中，早已应运而生自研M复刻版晶片的一款。Mac mini虽然有英特尔处理器的正式版在售，但他们已经发布新闻可携带M1晶片的正式版。在发布新闻可携带M复刻版晶片的Mac Pro不久，新产品的Mac厂家线就将全部转向自研M复刻版处理器。